3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications
📚 چرا کتاب فیزیکی بخریم؟
  • ✅ کیفیت چاپ عالی و کاغذ مرغوب
  • ✅ راحتی مطالعه بدون نیاز به دستگاه
  • ✅ امکان یادداشت‌برداری و هایلایت
  • ✅ تحویل سریع در سراسر کشور
⏰ پیشنهاد ویژه!

تا پایان امروز 15% تخفیف برای خرید این کتاب

کد تخفیف: SPECIAL15
قیمت نهایی کتاب

488,375 تومان

شامل چاپ و صحافی

لذت ورق زدن یک کتاب واقعی

  • سال انتشار: 2017
  • صفحات: 465
  • اندازه فایل: 21 MB
  • زبان‌: English
  • انتشارات: Springer International Publishing
  • تعداد مشاهده: 191
  • امتیاز کاربران: 4.3
  • شابک/ISBN: 978-3-319-44584-7
    978-3-319-44586-1

کلمات کلیدی:

Generate PowerPoint Files with LLM
Generate PowerPoint Files with LLM

⚡️SlideGenie is an intelligent educational slide generator (Open Source Repository) that leverages the power of OpenAI API to create engaging presentations and converts Mermaid diagrams into visual assets.

Features: 

  • AI-powered slide content generation
  • Automatic Mermaid diagram to image conversion
  • Customizable slide templates
  • Multi-language support 
  • Educational content optimization

مشاهده بیشتر

3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications

4.3

بر اساس نظر کاربران

Beginner هوش مصنوعی English
شما میتونید سوالاتتون در باره کتاب رو از هوش مصنوعیش بعد از ورود بپرسید
هر دانلود یا پرسش از هوش مصنوعی 2 امتیاز لازم دارد، برای بدست آوردن امتیاز رایگان، به صفحه ی راهنمای امتیازات سر بزنید و یک سری کار ارزشمند انجام بدین

کتاب های مرتبط:
This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for future microelectronic packages. Chapters written by experts cover the most recent research results and industry progress in the following areas: TSV, die processing, micro bumps, direct bonding, thermal compression bonding, advanced materials, heat dissipation, thermal management, thermal mechanical modeling, quality, reliability, fault isolation, and failure analysis of 3D microelectronic packages. Numerous images, tables, and didactic schematics are included throughout. This essential volume equips readers with an in-depth understanding of all aspects of 3D packaging, including packaging architecture, processing, thermal mechanical and moisture related reliability concerns, common failures, developing areas, and future challenges, providing insights into key areas for future research and development.

دانلود رایگان مستقیم

شما میتونید سوالاتتون در باره کتاب رو از هوش مصنوعیش بعد از ورود بپرسید
ثبت نام /ورود

دسترسی به کتاب‌ها از طریق پلتفرم‌های قانونی و کتابخانه‌های عمومی نه تنها از حقوق نویسندگان و ناشران حمایت می‌کند، بلکه به پایداری فرهنگ کتابخوانی نیز کمک می‌رساند. پیش از دانلود، لحظه‌ای به بررسی این گزینه‌ها فکر کنید.

این کتاب رو در پلتفرم های دیگه ببینید

WorldCat به شما کمک میکنه تا کتاب ها رو در کتابخانه های سراسر دنیا پیدا کنید
امتیازها، نظرات تخصصی و صحبت ها درباره کتاب را در Goodreads ببینید
کتاب‌های کمیاب یا دست دوم را در AbeBooks پیدا کنید و بخرید

جستجوی فایل ها جستجوی کتاب در Goodreads جستجوی کتاب در AbeBooks

نویسندگان:

تصویر نویسنده
Deepak Goyal (eds.)

1191

بازدید

4.3

امتیاز

50

نظر

98%

رضایت

نظرات:

4.3

بر اساس 0 نظر کاربران

احمد محمدی

"کیفیت چاپ عالی بود، خیلی راضی‌ام"

⭐⭐⭐⭐⭐

Questions & Answers

Ask questions about this book or help others by answering

Please وارد شوید to ask a question

No questions yet. Be the first to ask!